Stratix? 10 FPGA和SoC在帶寬和系統(tǒng)集成方面實(shí)現(xiàn)了突破，其下一代硬核處理器系統(tǒng)(HPS)支持實(shí)現(xiàn)業(yè)界性能最好和功效最高的FPGA和SoC。Stratix 10?器件是Intel革命性的14 nm 3D三柵極晶體管技術(shù)的唯一主要FPGA和SoC，實(shí)現(xiàn)了性能和功效的突破，而這在以前是難以想象的。

白皮書：FPGA三柵極技術(shù)的突破性優(yōu)勢(shì)

業(yè)界第一款Gigahertz FPGA和SoC

?新的超高性能FPGA體系結(jié)構(gòu)——名為“Raptor”
?內(nèi)核性能比前一代高端FPGA高2倍
?單精度浮點(diǎn)DSP性能高達(dá)13 TFLOP
超出想象的高速接口速率突破了帶寬壁壘

?對(duì)于端口數(shù)量較多的設(shè)計(jì)，串行收發(fā)器帶寬比前一代FPGA高4倍。
?為通用數(shù)據(jù)交換應(yīng)用提供28 Gbps背板功能
?為前沿接口標(biāo)準(zhǔn)提供56 Gbps芯片至芯片/模塊功能
?串行存儲(chǔ)器2.5 Tbps帶寬，支持Hybrid Memory Cube (HMC)。
?并行存儲(chǔ)器接口1.3 Tbps帶寬，支持DDR4 @ 3200 Mbps。
減少您客戶的資金開支(CapEx)

?最大的單片F(xiàn)PGA器件，4M多邏輯單元提供了前所未有的集成功能。
?異構(gòu)多管芯3D解決方案，包括SRAM、DRAM、光接口和ASIC。
?下一代硬核處理器系統(tǒng)
減少您客戶的運(yùn)營(yíng)開支(OpEX)

?發(fā)揮Intel在工藝技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，Stratix 10 FPGA提供了功效最高的技術(shù)。
?功耗比前一代高端FPGA降低了70%
?單精度浮點(diǎn)效率高達(dá)100 GFlops/瓦
?集成主處理器實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行、管理和維護(hù)功能，縮短了系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間。
縮短產(chǎn)品面市時(shí)間

?業(yè)界速度最快的編譯功能
?使用面向OpenCLTM的Altera SDK基于C的設(shè)計(jì)輸入，提供易于在FPGA中實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)環(huán)境。
?采用Arria 10器件開始開發(fā)，然后移植到引腳兼容的Stratix 10器件。
?互補(bǔ)Enpirion PowerSoC型號(hào)提高了性能
互補(bǔ)Enpirion Power SoC提高了客戶方面的性能，降低了系統(tǒng)功耗，提高了可靠性，引腳更小，產(chǎn)品更迅速面市，增強(qiáng)了Stratix 10 FPGA和SoC。