型號：XC6SLX25-3FTG256I     

品牌：XILINX

封裝：BGA256

備注：現(xiàn)貨只做原裝假一賠十!

基板材料(例如ABF)陷入短缺，封裝汽車、服務(wù)器與基地臺的高階芯片時，都會用到這種材料。業(yè)界透露，ABF基板的交貨前置時間已延至超過30周。一名供應(yīng)鏈高層直指，人工智能(AI)、5G相關(guān)芯片必須消耗許多ABF材料，需求早已非常強(qiáng)，車用芯片需求反彈，讓ABF材料更吃緊；雖然ABF供貨商早已開始擴(kuò)產(chǎn)、但依舊趕不上需求。

另一方面，Peng表示，Xilinx并不打算跟進(jìn)同業(yè)漲價。他強(qiáng)調(diào)，旗下所有先進(jìn)芯片皆委由臺積電打造，只要臺積電仍是業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)，Xilinx就不會輕易轉(zhuǎn)單。Xilinx是Subaru、戴姆勒(Daimler)等許多汽車業(yè)者的重要供貨商。

其他車用芯片供貨商則已決定調(diào)漲售價。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2020年12月知會客戶1月1日會漲價，主因夏季過后需求突反彈，導(dǎo)致整個供應(yīng)鏈吃緊。恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)本周二則對投資人表示，部分供貨商調(diào)漲價格、公司將被迫轉(zhuǎn)嫁成本。瑞薩電子(Renesas)也已通知客戶要漲價。

傳AMD考慮部分轉(zhuǎn)單給三星

韓國媒體繼先前傳出特斯拉(Tesla Inc.)已跟三星電子敲定5nm制程芯片協(xié)議之后，最近又爆料，直指AMD可能會將GPU、行動加速處理器(APU)交給三星代工，降低對臺積電的依賴。

韓國科技論壇Clien.net聲稱，AMD希望能將產(chǎn)能擴(kuò)充50%，據(jù)傳打算委托三星滿足其生產(chǎn)需求。傳言直指，AMD考慮把部分APU、GPU交給三星代工。

臺積電的晶圓代工廠需求「意外高漲」，很可能是因為蘋果2020年包下所有5nm產(chǎn)能的關(guān)系。這帶動臺積電調(diào)漲硅晶圓價格，并促使Nvidia將GeForce RTX GPU訂單轉(zhuǎn)給三星?？磥鞟MD可能也會跟進(jìn)。