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SN74LVT16244BDGGR
周一,高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組,它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作,讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高。有了新模塊,廠商可以讓設(shè)備覆蓋5G頻段,包括毫米波頻段,它的傳輸距離短一些,但是速度更快,還有6GHz以下頻段,它更加可靠,但是速度慢一些。
今年晚些時候,移動熱點就會用上新模塊,明年上半年智能手機(jī)也會引入。如果用毫米波傳輸,峰值下行速度最高可以達(dá)到5Gbps,不過在手機(jī)上,更現(xiàn)實的速度接近1.4Gbps。無論怎樣都比今天的4G快很多,現(xiàn)在的速度只有70Mbps。如果用6GHz以下頻段傳輸,速度可以達(dá)到400Mbps-500Mbps。
用毫米波傳輸雖然速度超快,但是存在很多問題。例如,信號傳輸?shù)木嚯x不夠遠(yuǎn),碰到硬表面會反彈,無法繞過角落,無法穿透樹木等物體。高通說,雖然毫米波的最高下行速度可以達(dá)到5Gbps,但是只要將手擋住天線,就會遮擋信號。600MHz以下的頻段沒有這樣的問題,5G用的就是這種頻段,只是它的速度沒有毫米波快。
型號:SN74LVT16244BDGGR
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包裝 標(biāo)準(zhǔn)卷帶
零件狀態(tài) 在售
類別 集成電路(IC)
產(chǎn)品族 邏輯 - 緩沖器,驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器
系列 74LVT
電話:(86)-0755-83210909 83213361 83616256
規(guī)格
邏輯類型 緩沖器,非反向
元件數(shù) 4
每元件位數(shù) 4
輸入類型 -
輸出類型 三態(tài)
電流 - 輸出高,低 32mA,64mA
電壓 - 電源 2.7 V ~ 3.6 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝 48-TSSOP
如何開發(fā)超小芯片,裝進(jìn)手機(jī),同時又能用毫米波傳輸,傳到很遠(yuǎn)的距離,對于廠商來說這是一個難題。
2017年年初時,高通曾展示過5G調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線,尺寸很大,居然要放在手推車上移動。在今年2月的MWC上,英特爾展示5G PC概念機(jī),它將5G調(diào)制解調(diào)器裝在支架內(nèi),很明顯,這樣的模塊太大了,不適合手機(jī)用。
現(xiàn)在高通成功讓模塊縮小,可以裝進(jìn)手機(jī)。難怪高通產(chǎn)品營銷主管謝里夫·漢那(Sherif Hanna)說:“大家一致認(rèn)為……將毫米波技術(shù)放進(jìn)移動設(shè)備是不可能的事。但是高通的新模塊在技術(shù)上取得突破,可以用新一代網(wǎng)絡(luò)傳輸無線信號,網(wǎng)速達(dá)到前所未有的水平。”
新模塊的尺寸到底是多大?高通沒有明說。但是CNET對比之后發(fā)現(xiàn),模塊的厚度與iPhone X差不多,也就是7.7毫米左右。高通還有更薄的模塊,廠商可以將它們裝進(jìn)更薄的手機(jī)。高通補(bǔ)充說,模塊有多厚并不一定意味著手機(jī)厚度有多厚。如果是更薄的設(shè)備,或者手機(jī)的邊緣是彎曲的,模塊可以稍微傾斜,這樣就能裝進(jìn)更小的設(shè)備。