趨勢(shì)一：存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）的單價(jià)回升和庫存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場增長帶來積極影響

存儲(chǔ)器和ASSP作為全球半導(dǎo)體市場的重要構(gòu)成部分，2016年其市場規(guī)模為791億美元和870億美元，分別占全球半導(dǎo)體市場的23.3%和25.6%，兩種產(chǎn)品將成為未來半導(dǎo)體市場增長的主要?jiǎng)恿?。存?chǔ)器在2015年價(jià)格出現(xiàn)暴跌，這是由于個(gè)人電腦市場的低迷導(dǎo)致庫存過多。

隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲(chǔ)器價(jià)格逐漸升高，市場逐漸呈現(xiàn)增長趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2017年存儲(chǔ)器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內(nèi)供應(yīng)商的加入和現(xiàn)有供應(yīng)商的新增產(chǎn)能，可能導(dǎo)致2019年左右新一輪的衰退。ASSP是另一個(gè)重要的驅(qū)動(dòng)因素，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)和汽車ic37規(guī)模的大幅增長，對(duì)ASSP產(chǎn)品的應(yīng)用需求逐步提升，預(yù)計(jì)ASSP的增長趨勢(shì)將持續(xù)至2020年左右。存儲(chǔ)器和ASSP的增長潛力使我們對(duì)2017年半導(dǎo)體市場充滿信心，據(jù)于此我們預(yù)測2017年全球半導(dǎo)體市場增長3%-5%，并認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持長期穩(wěn)定增長的趨勢(shì)。

    趨勢(shì)二：美歐等國產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整為各國間半導(dǎo)體技術(shù)的輸出與合作帶來不確定影響

美國方面，特朗普就任總統(tǒng)后的政策措施將影響全球貿(mào)易發(fā)展和制造業(yè)格局。目前看來，通過降低本土企業(yè)的賦稅和監(jiān)管負(fù)擔(dān)推動(dòng)投資和就業(yè)崗位的增加將是特朗普政府為推動(dòng)制造業(yè)回歸計(jì)劃采取的重要措施，而作為高端制造業(yè)龍頭的美國半導(dǎo)體企業(yè)受此影響有可能減少對(duì)外投資和建廠，從而影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整和遷移。另一方面，特朗普政府的對(duì)外貿(mào)易態(tài)度偏向保守，可能對(duì)我國采取貿(mào)易保護(hù)措施，限制半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口并加大對(duì)我國半導(dǎo)體投資的審查力度，進(jìn)一步限制技術(shù)出口。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術(shù)領(lǐng)先國家由于政權(quán)更替，帶來政策、經(jīng)濟(jì)走向不確定。將直接影響歐盟在高技術(shù)領(lǐng)域的對(duì)外輸出與合作，并影響全球半導(dǎo)體貿(mào)易格局。此外，美國發(fā)布《持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》報(bào)告對(duì)各國今后半導(dǎo)體政策的影響，將直接或間接牽動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，值得密切關(guān)注。

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趨勢(shì)三：產(chǎn)業(yè)并購繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領(lǐng)域布局展開

一方面，龍頭企業(yè)為實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和降低成本，會(huì)持續(xù)開展出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，企業(yè)加快布局新興市場，細(xì)分領(lǐng)域競爭格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購日趨活躍。

圍繞2017年全球產(chǎn)業(yè)并購趨勢(shì)，一是從并購金額看，半導(dǎo)體并購仍會(huì)呈現(xiàn)出規(guī)模大、交易金額高、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的特征。2016年全球并購金額再創(chuàng)新高，產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導(dǎo)體史上最大的并購案。在資本的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的龍頭和骨干企業(yè)將繼續(xù)被收購和整合，如存儲(chǔ)器、代工制造、GPU等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊蔀檎蠠狳c(diǎn)。二是從并購領(lǐng)域看，半導(dǎo)體并購將會(huì)聚焦至新興和細(xì)分領(lǐng)域。汽車電子、通信芯片、異構(gòu)計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購案交易金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起，成為并購熱點(diǎn)。高通收購恩智浦，聯(lián)合布局物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、5G等前沿領(lǐng)域;軟銀公司收購ARM布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域;三星電子收購汽車電子零部件供應(yīng)商Harman公司進(jìn)軍汽車電子行業(yè)。為實(shí)現(xiàn)在前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，預(yù)計(jì)2017年新興應(yīng)用領(lǐng)域的并購仍維持較高熱度。

趨勢(shì)四：中國半導(dǎo)體市場將繼續(xù)保持高速增長

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達(dá)到19%。在國內(nèi)設(shè)計(jì)、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計(jì)2017年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。